中移芯昇5G-A蜂窩無(wú)源物聯(lián)網(wǎng)芯片亮相2025年世界移動(dòng)通信大會(huì)

3月3日至6日，2025年世界移動(dòng)通信大會(huì)（MWC25）在西班牙巴塞羅那召開。中國(guó)移動(dòng)旗下專業(yè)芯片設(shè)計(jì)公司——芯昇科技有限公司（以下簡(jiǎn)稱“中移芯昇”）芯片產(chǎn)品5G-A蜂窩無(wú)源物聯(lián)網(wǎng)芯片亮相此次大會(huì)，全面展現(xiàn)了中移芯昇在芯片研發(fā)領(lǐng)域的技術(shù)創(chuàng)新力，與全球行業(yè)伙伴共同探索移動(dòng)通信未來(lái)發(fā)展藍(lán)圖。

在大會(huì)現(xiàn)場(chǎng)，中移芯昇5G-A蜂窩無(wú)源物聯(lián)網(wǎng)芯片在中國(guó)移動(dòng)展臺(tái)上，面向全球觀眾精彩展示。5G-A蜂窩無(wú)源物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)，能讓終端設(shè)備無(wú)需外接電源或安裝電池，僅依靠獲取環(huán)境能量供能，便可實(shí)現(xiàn)通信，具有低成本、易部署、免維護(hù)等顯著優(yōu)勢(shì)，將成為推動(dòng)更廣泛?jiǎn)〗K端入網(wǎng)，開拓千億級(jí)物聯(lián)網(wǎng)連接規(guī)模的關(guān)鍵技術(shù)。當(dāng)前，5G-A蜂窩無(wú)源物聯(lián)網(wǎng)的標(biāo)準(zhǔn)正由3GPP組織制定，預(yù)計(jì)2025年底R(shí)19版本將正式確定，2026年開啟商用進(jìn)程。中國(guó)移動(dòng)集團(tuán)及各級(jí)單位將肩負(fù)蜂窩無(wú)源物聯(lián)網(wǎng)建設(shè)使命，共同促進(jìn)產(chǎn)業(yè)繁榮發(fā)展。